1. Танилцуулга

ХХИ нь Өндөр нягтралтай холбогч гэсэн үг юм. Ердийн самбараас ялгаатай нь нэгж талбайд илүү өндөр утастай нягтралтай хэлхээний самбарыг HDI PCB гэж нэрлэдэг. ХХИ-ийн ПХБ нь илүү нарийхан зай, шугам, бага зэргийн байршилтай, санах ойн дэвсгэр, холболтын дэвсгэрийн нягтрал өндөртэй байдаг. Энэ нь цахилгаан гүйцэтгэлийг сайжруулах, тоног төхөөрөмжийн жин, хэмжээг багасгахад тустай. HDI ПХБ нь өндөр давхрагатай тоолох, өртөг өндөртэй хавтасласан хавтанг ашиглахад илүү тохиромжтой сонголт юм.

ХХИ-ийн гол давуу талууд

Хэрэглэгчийн эрэлт хэрэгцээ өөрчлөгдөхийн хэрээр технологи өөрчлөгдөх ёстой. ХХИ технологийг ашигласнаар дизайнерууд түүхий ПХБ-ийн хоёр талд илүү олон бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг байрлуулах боломжтой боллоо. Процедураар дамжуулан олон удаа нэвтрүүлэх, үүгээр дамжуулан технологиор дамжуулан сохор төхөөрөмжүүд нь ПХБ-ийн үл хөдлөх хөрөнгийн үл хөдлөх хөрөнгийг илүү ойрхон, ойрхон байрлуулах боломжийг олгодог. Бүрэлдэхүүн хэсгийн хэмжээ, давирхайг багасгах нь жижиг геометрийн хувьд илүү их I / O гаргах боломжийг олгодог. Энэ нь дохиог илүү хурдан дамжуулж, дохионы алдагдал, гарц саатал мэдэгдэхүйц буурна гэсэн үг юм.

HDI PCB дахь технологи

• Сохороор дамжуулан: Дотор давхарга дээр төгссөн гаднах давхаргын холбоо барих
• Via дамжуулан булсан: Гол давхаргын нүх
• Microvia: Blind Via (col. Also via) диаметр нь 5 0.15мм
• SBU (Sequential Build-Up): Олон давхаргат ПХБ дээр дор хаяж хоёр удаа дарах үйл ажиллагаа бүхий давхаргын дарааллыг бий болгох.
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): SBU технологид туршиж болох дэд бүтцийг дарах

Pad-ээр дамжуулан

1980-аад оны сүүл үеэс гадаргуу дээр суурилуулах технологиудын урам зориг нь BGA, COB, CSP-ийн хязгаарыг жижиг дөрвөлжин гадаргуугийн инч болгон нэмэгдүүлэв. Via in pad процесс нь vias-ийг тэгш талбайн гадаргуу дээр байрлуулах боломжийг олгодог. Via-ийг өнгөлж, дамжуулагч эсвэл дамжуулагчгүй эпоксидоор дүүргээд дараа нь таглаад бүрсэн тул бараг харагдахгүй болно.

Энгийн сонсогдож байгаа боловч энэхүү өвөрмөц процессыг хэрэгжүүлэхэд дунджаар найман нэмэлт алхам байдаг. Мэргэжлийн тоног төхөөрөмж, бэлтгэгдсэн техникч нар нь далд замаар төгс төгөлдөр болгохын тулд үйл явцыг сайтар дагаж мөрддөг.

Дүүргэлтийн төрлөөр

Дүүргэгч материал нь дамжуулагч бус эпокси, дамжуулагч эпокси, зэсээр дүүргэсэн, мөнгөөр ​​дүүргэсэн, цахилгаан химийн бүрэх янз бүрийн төрөл байдаг. Эдгээр нь хавтгай газарт булшлах замаар ердийн газар болох бүрэн худалдагч болоход хүргэдэг. Виас ба микровиаг өрөмдөж, сохроор булж, дүүргээд дараа нь өнгөлж, SMT талбайн доор нууна. Энэ төрлийн виаг боловсруулах нь тусгай тоног төхөөрөмж шаарддаг бөгөөд цаг хугацаа их шаарддаг. Олон тооны өрөмдлөгийн цикл ба хяналттай гүний өрөмдлөг нь боловсруулалтын хугацааг нэмэгдүүлдэг.

Лазерын өрмийн технологи

Хамгийн бага микро виаг өрөмдөх нь самбар дээрх гадаргуу дээр илүү их технологийг ашиглах боломжийг олгодог. 20 микрон (1 Mil) диаметртэй гэрлийн цацраг ашиглан энэхүү өндөр нөлөөлөл бүхий цацраг нь металл ба шилийг цоолж, нүхний жижиг хэсгийг үүсгэдэг. Нэг төрлийн шилэн материал, алдагдал багатай ламинат, диэлектрикийн тогтмол бага зэрэг шинэ бүтээгдэхүүнүүд гарч ирэв. Эдгээр материалууд нь хар тугалгагүй угсрахад илүү өндөр дулаан тэсвэртэй тул жижиг нүхнүүдийг ашиглах боломжийг олгодог.

ХХИ-ийн самбаруудад зориулсан ламинжуулалт ба материалууд

Олон түвшний дэвшилтэт технологи нь дизайнеруудад нэмэлт давхаргыг дараалан нэмж, олон давхаргат ПХБ үүсгэх боломжийг олгодог. Дотоод давхаргад нүх гаргахын тулд лазерын өрөмийг ашиглах нь дарахаас өмнө бүрэх, дүрслэх, эш татан буулгах боломжийг олгодог. Энэхүү нэмэлт процессыг дараалсан бүтээн байгуулалт гэж нэрлэдэг. SBU-ийн үйлдвэрлэл нь хатуу дүүргэсэн виасыг ашиглан дулааны менежментийг сайжруулж, хоорондоо илүү хүчтэй холбож, хавтангийн найдвартай байдлыг нэмэгдүүлдэг.

Давирхайгаар бүрсэн зэсийг нүхний чанар муу, өрөмдлөгийн хугацааг уртасгах, ПХБ-ийг нимгэрүүлэх зорилгоор тусгайлан боловсруулсан. RCC нь хэт нам хэлбэртэй, хэт нимгэн зэс ялтастай бөгөөд гадаргуу дээр хасах зангилаагаар бэхлэгддэг. Энэхүү материалыг химийн аргаар боловсруулж, хамгийн нимгэн, нарийн шугам, зай хоорондын технологид зориулж боловсруулсан.

Хуурай эсэргүүцлийг ламинатад түрхэхэд халаалтын өнхрөх аргыг гол материалд түрхэхэд ашигладаг. Энэхүү хуучин технологийн процесс болох HDI хэвлэмэл хэлхээний самбарыг цайруулах процессоос өмнө материалыг хүссэн температурт урьдчилан халаахыг зөвлөж байна. Материалын урьдчилсан халаалт нь хуурай эсэргүүцлийг ламинатын гадаргуу дээр тогтвортой хэрэглэх боломжийг олгодог бөгөөд халуун өнхрүүлгээс бага дулааныг татаж, хавтасласан бүтээгдэхүүний тогтвортой тогтвортой гарах температурыг хангаж өгдөг. Оролт ба гаралтын тогтмол температур нь хальсан дор агаарыг бага дарахад хүргэдэг; Энэ нь нарийн шугам, зайг үржүүлэхэд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг.